A | 8月24日消息，光模块龙头中际旭创8月23日晚间召开机构电话会议，披露2026年上半年经营情况及未来展望。 8月24日消息，在雷军看来，如果没有连续多年不计回报的持续投入，根本不可能支撑起现在小米自研芯片矩阵落地的成果。 今天的技术沟通会上，小米一口气发布了三款不同定位的自研芯片，分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3（从官方公布性能看，远超苹果A19 Pro）、面向高阶算力场景的玄戒O100，以及覆盖汽车芯片的玄戒D100，多品类全场景的自研芯片布局正式对外亮相。 在雷军的表述里，小米能拿出今天这样的硬核自研成果，最核心的支撑点就是全公司从上到下死磕底层技术的坚定决心，没有任何投机取巧的捷径可以走。
B | 据他现场公开的信息，小米正式重启大芯片研发路线，至今已经走过了五年多时间，这期间累计投入的研发经费已经超过210亿元，专门搭建的芯片研发团队，也已经组建起将近3000人的资深技术专家队伍。 业绩层面，中际旭创2026年上半年实现营业收入417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%。 其中第二季度营收222.8亿元，环比增长14.3%，归母净利润79.2亿元，环比增长38%。毛利率提升至46.4%，主要受益于1.6T等高附加值光模块出货环比增长及产品结构优化。 中际旭创透露，过去光模块行业通常只签3个月订单，但如今很多客户已给到2027年的长期订单，部分客户正洽谈长协。 雷军还在现场特意提及了小米自研芯片的关键节点，2025年5月22日，小米正式对外发布了完全由团队自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1。2027年1.6T和800G的订单需求相较2026年仍保持快速增长。
C | 新产品布局方面，2.4T、NPO（近封装光学）、XPO（超高密度可插拔光学）等新产品将适用于scale-out（横向扩展）和scale-up（纵向扩展）等应用场景。 这颗芯片是中国大陆首款采用3nm先进制程打造的旗舰SoC，首发搭载在小米15S Pro手机以及两款Pad7旗舰平板产品上，靠着高性能、低功耗的优秀实际表现，上市后收获了行业和普通消费者的一致好评。 从初代自研芯片发布时外界的观望，到现在一口气拿出三款覆盖不同应用场景的自研芯片，小米五年时间砸下两百多亿深耕最硬核的底层技术，走通的是过去国内消费电子厂商几乎没人敢趟的全栈自研路线，这种愿意为长期技术研发兜底的投入方式，也为整个国内消费电子行业冲击核心技术自主可控提供了非常有参考价值的样本。 中际旭创正在根据大客户定制要求积极开发或送样，新产品有望于2027年下半年量产，2028年实现更大规模出货。
D | 该公司目标是在2027年通过硅光比例提升、良率优化和新产品放量等手段保持毛利率在较高水平并实现小幅增长。
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Published on:19:46:29
